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但是随着4G的逐渐普及，CDMA技术的必要性变低了。英特尔收购CDMA技术最大的优势是可以推出X86架构的全网通处理器，通过CDMA授权获得海思、MTK等芯片公司的合作。
高通的CDMA专利壁垒对所有手机芯片公司来说几乎都是不可避免的。VIA曾通过并购美国公司与高通达成延期许可协议，并获得了CDMA技术的许可，这也使得VIA成为第二家拥有CDMA技术的公司。
高通的高端基带芯片目前只有苹果和三星才有，所以这两家公司可以用自己的处理器生产全网通手机，而其他厂商除了高通处理器外，还用MTK、海思等处理器，只能通过购买VIA的基带曲线来救国。
MTK直到去年才和VIA达成协议，获得了CDMA的授权，然后推出了整个网通芯片和。此前，MTK版的码分多址手机由插入式VIA支持，如中兴的庆阳系列。华为的手机大多使用的是his licon处理器，his licon也是通过插件VIA基带实现的，用于CDMA网络支持。但是VIA基带仍然使用55 nm技术，功耗和性能严重不足。在电信版的荣耀7和更早的产品中，功耗有了很大的提高。
英特尔进入移动市场几乎是挤破了头，但成绩非常一般。市面上唯一可以调用的X86架构手机是华硕。收购CDMA后，X86芯片在移动市场的地位是可以提升的，但效果如何还是未知数。英特尔在2010年以14亿美元收购了英飞凌的无线业务部门。有了CDMA，英飞凌的基带将完全弥补其不足。
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海斯和MTK的码分多址芯片或许可证都来自魏锐电通。英特尔接手后，是否会对这两家芯片公司的全网通方案产生影响还不得而知。
VIA拥有X86芯片、ARM芯片、基带芯片等跨学科的R&D和生产能力。X86芯片在上网本时代成功攻击英特尔，ARM芯片在Android平板开发初期也获得了惊人的出货量。然而最终都远离了主流市场。VIA的CDMA基带芯片被其他芯片厂商用来和高通竞争，但实际性能并不是很理想。英特尔可能会改进它，以实现与高通正面对抗的能力。
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