技术实现的要素：
鉴于现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种DFN封装，其具有更有效的元件散热的优点。
为了达到上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：一种DFN封装，包括芯片，芯片上连接有用于包裹芯片的绝缘胶层；芯片的一侧连接有散热器；散热器的一侧与外部环境接触；散热器靠近芯片的一侧固定连接有四个由导热材料制成的包裹槽；芯片的四个角被包裹槽包裹。
采用上述技术方案，在散热器靠近芯片的一侧连接四个导热性能好的包裹槽，包裹住芯片的四个角，使得芯片和散热器的连接更加牢固，不易分离。由于包裹槽具有较好的散热性能，因此可以将芯片工作时产生的热量引导到散热器，从而更有效地将芯片上的热量传导到散热器，增强散热性能。
本实用新型进一步设置为：绝缘胶层设有完全被绝缘胶层包裹的导热片，导热片由导热材料制成，与四个包裹槽接触。
ZX.wNFCW。CN采用上述技术方案，导热片设置在绝缘胶层中，由于导热片由导热材料制成，芯片上产生的热量可以通过包裹槽传导至导热片进行分散；由于导热片和散热片设置在芯片的两侧，并通过包裹槽连接，导热片、散热片和包裹槽连接形成的结构正好将芯片包裹在其中，加强了对芯片的保护。
本实用新型还在导热片靠近芯片的一侧和相对的一侧设有导热槽。
采用上述技术方案，导热槽可以将芯片传导的热量更均匀地分散到绝缘胶层中，导热槽增加了导热片与绝缘胶层之间的接触面积，使得导热片与绝缘胶层之间的连接更加牢固，更难分离。
本实用新型进一步设置为：绝缘胶层远离芯片的一侧设有连续的散热槽。
采用上述技术方案，在绝缘胶层远离芯片的一侧形成了连续的散热槽，增加了绝缘胶层与外界的接触面积，从而增强了元器件的散热性能。
本实用新型进一步设置为：导热片与外界接触的表面上设置有散热凸点。
采用上述技术方案，在导热片与外界接触的表面设置散热凸点，增加了散热鳍片与外界环境的接触面积，增强了元器件的散热性能。
本实用新型进一步设置为：连接片固定在散热片上，连接片穿过绝缘胶层与散热片和导热片固定连接。
采用上述技术方案，连接件一端与散热片固定连接，另一端与导热片固定连接，使得散热片和导热片连接更加牢固。
综上所述，本实用新型具有以下有益效果：1 .通过增加各散热结构与外部环境的接触面积，增强芯片的散热性能；2.芯片的四个角通过设置包裹槽包裹，包裹槽的两侧设置有散热片和导热片，可以将芯片包裹在散热片和导热片之间，增强了对芯片的保护。
附图简述
图1是本实施例整体结构示意图；
图2是本实施例的爆炸结构示意图；
ZX.wNFCW。CN图3是ov的示意图
如图1和图2所示，由导热材料制成的四个包裹槽5固定连接到靠近芯片1的散热器3的一个角上。包裹槽5包括两个垂直于散热器3的垂直侧板6，侧板6上设有L形板7，L形板7固定在两个侧板6远离散热器3的一侧。四个包裹凹槽5正好包裹芯片1的四个角。包裹凹槽5更牢固地连接芯片1和散热器3，这使得它们难以分离。包裹槽5由散热材料制成，可以将芯片1工作时产生的热量引导到散热器3，从而更有效地将芯片1上的热量传导到散热器3，提高散热性能。
如图1所示，由金属导热材料制成的方形导热片8设置在绝缘层中，并与包裹槽5的四个角固定连接。因此，在芯片1上产生的热量通过包裹槽5传递到导热片8，并且导热槽9形成在导热片8靠近芯片1的一侧及其相对侧。导热槽9可以增加导热片8和绝缘胶层2之间的接触面积，使得两者之间的连接更加牢固，芯片1上的热量更均匀地分散到绝缘胶层2中。
ZX.wNFCW。CN如图2和图3所示，绝缘胶层2远离芯片1的一侧设有连续的散热槽10，散热槽10为弧形槽。散热槽10增加了绝缘粘合剂层2和外部环境之间的接触面积。同时，排列成阵列的散热凸块11固定在导热片8与外部环境接触的一侧，这增加了散热器3与外部环境之间的接触面积，并增强了部件的散热性能。
ZX.wNFCW。CN如图2和3所示，为了使散热器3和导热片8之间的连接更加牢固，连接器12固定在散热器3上，其形状为】。连接器12穿过设置引脚4的另两侧的绝缘粘合层2，连接器12的一端固定在散热器3上，另一端固定在导热片8上。
以上仅是本实用新型的优选实施例，并不用于限制本实用新型。任何修改、等同替换、改进等。应当包括在本实用新型的设计理念之内
本实用新型的保护范围之内。相关阅读
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